一定要注意hdi线路板在烛刻时出现的这些问题

HDI（High Density Interconnect）线路板是一种高密度互连技术，具有更高的芯片密度和更短的信号路径，可以提高电信号传输速度和稳定性。然而，在制造HDI线路板的过程中，可能会出现一些问题，影响线路板的品质和性能。本文将就HDI线路板在烛刻（Etching）时可能出现的问题进行详细分析和解决方案。

I. 厚铜箔下切（Undercut）问题

厚铜箔下切问题是指在烛刻过程中，由于腐蚀液侵蚀了铜箔表面下层，导致铜箔与邻近层之间的间隔变小，甚至形成连接点，严重时还可能导致板间短路。这一问题的产生通常是由于烛刻机参数不正确，如过高的温度、过长的烛刻时间、过高的流速等，也可能是由于底层图案设计不合理。

解决方法：

1. 调整烛刻机参数，降低温度、缩短烛刻时间、减小流速等。

2. 修改底层图案，避免邻近层的结构设计出现过于复杂或尖锐的几何形状。

II. 裂隙缺陷（Cracking）问题

裂隙缺陷问题是指烛刻后，HDI线路板表面出现裂缝或缺陷，使得板面质量下降，甚至严重时还可能导致线路板失效。此问题产生的原因通常是由于烛刻机参数设置不当或腐蚀液浓度较高。

解决方法：

1. 调整烛刻机参数，降低温度、缩短烛刻时间等。

2. 采用适当的腐蚀液浓度，缩小腐蚀液的浓度范围，减少板面应力，从而降低裂隙的发生率。

III. 移膜现象（Film Lifting）问题

移膜现象指烛刻过程中，有时其它层（薄铜箔、有机膜等）的薄层会被剥离，严重时会影响线路板的性能和功能。该问题的诱因通常是由于腐蚀液过于浓厚、温度过高、烛刻时间过长等因素。

解决方法：

1. 采用适当的腐蚀液浓度，控制其浓度不宜过高。

2. 降低温度，缩短烛刻时间。

3. 监控烛刻机的补液量和补液速度，及时清理废液，控制补液的时间和量，避免腐蚀液向其他层渗透。

IV. 角度误差（Taper）问题

角度误差是指烛刻后，HDI线路板的板边缘或图案之间出现宽窄不一的情况，有时还会出现不规则的棱边或尖化现象。该问题一般是由于腐蚀液流速过大或腐蚀液温度过高等原因导致的。

解决方法：

1. 降低腐蚀液流速或降低腐蚀液温度，防止腐蚀液侵蚀速度过快。

2. 调整烛刻机参数，如改变压力角度，减少机抖动等。

总结：

在烛刻过程中，需要严格控制温度、时间、流速等参数，避免腐蚀液过快或过度侵蚀给HDI线路板造成缺陷和损伤，提高HDI线路板的品质和性能。 另外，在HDI线路板的设计和制造过程中，也需要考虑底层图案的设计、腐蚀液选择和烛刻机的优化和调整等方面，才能更好地解决和避免上述问题的出现。