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为什么HDI线路板板面会起泡?

2020-06-09 09:49:16

针对HDI线路板的板面会起泡,生产板材的供应商对板子的表面基材之间结合力不够,导致板子的质量不够引起的问题,主要原因有几个方面因素:

一、HDI线路板的板面是否整洁,洁净度是否足够;

二、HDI线路板板面的表观粗糙度是否过大;

三、在对HDI线路板芯板进行工艺处理时产生的问题:

1、一些比较薄的板子,在其刚性方面较厚板比较差,不适合用刷板机对其表面刷板。这样的话,在加工芯板的时候可能不能更好去除板子表面铜层产生的氧化物,而且这些产生的致密氧化膜比较薄,在刷板比较容易去除掉,但是采用其他的化学方法的无疑比较困难,所以在控制工艺的时候要严格注意,防止表面铜层和和板子电镀产生的化学铜结合力松散引起板面起泡,并且在进行内层处理时这种气泡问题严重影响棕化或者黑化处理。


为什么HDI线路板板面会起泡?


2、板面在前工序比如钻孔,层压,外形铣板时受到一些油污或者粉尘,其他液体也会造成表面这种不良的问题。

3、孔化电镀之前刷板不良造成

电镀之前刷板的压力如果太大,会造成孔的边缘呈现圆角过大或者直接漏出芯板的基材,这样在后续喷锡和焊接环节就会发生起泡现象.一般刷板的时候即使没有将孔边缘漏出基材,那也会加大其粗糙度,在蚀刻线进行蚀刻时的微蚀处理会使其表面的粗化程度过大,其质量隐患也会大大增加。进行水洗的时候易产生此项问题,在孔化电镀的时候会进行不同的化学药水持续处理,酸碱性包括无机化合物有机化合物等多种溶剂,并且在Z后除油污的处理剂,更加使表面溶剂增多,致使表面水洗不干净,也是板子表面存在了不良的缺陷,以致于板面的结合力大大下降。因此对于水洗的控制,水的速率,水的整体质量,水洗的时间的控制都要注意,尤其季节性的温度过低,Z后的水洗效果也会大大折扣。

4、在进行点镀铜的时候,板面发生氧化现象,氧化严重的更加会造成孔内无铜现象,板面变得非常粗燥,这样也会引起板面起泡,这种致密的氧化膜非常难除掉,因此在进行沉铜工序的时候,切勿保存的时间过长。

对于生产的时候,板面起泡的原因其实非常多的,真正的问题还要进行实际处理时进行分析。


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