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电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成（HDI线路板）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI线路板广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。HDI线路板板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI线路板板基本上是1次积层，高阶HDI线路板采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI线路板板主要应用于5G手机、高级数码摄像机、IC载板等。
发展前景：根据高阶HDI线路板板件的用途--5G板或IC载板，它的未来增长非常迅速，它代表PCB的技术发展方向。
