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我们知道PCB阻抗板的表面工艺处理有很多种，比如：沉金、沉银、无铅喷锡、有铅喷锡、OSP等，这么多种类的表面处理是为什么要这么做呢？或者说为什么要做成这种表面处理，有什么作用呢？那我们今天先来说说沉金工艺，PCB阻抗板为什么要做沉金？
表面沉金的PCB阻抗板有以下8个特点：
1、沉金后PCB阻抗板会呈现出金黄色，甚至比镀金的颜色更加的金黄，首先表面看起来更加明亮好看，我们的客户拿到样品或者成品也会比较满意；其次，沉金后和镀金会有明显的不同，它们的晶体结构不同，差异也是比较大的；
2、上面我们说到沉金和镀金的晶体结构不同，那也正因为这个原因，表面沉金更加容易焊接处理，造成焊接投诉甚至报废的概率会大大降低，以免引起不必要的客诉；
3、沉金还有一个特点，沉金的板子上面的焊盘有镍金，因为这个因素，趋肤效应中的信号传输不会有所影响，主要体现在铜层；
4、因为表面沉金的原因，对PCB阻抗板形成了一层保护，不会轻易产生氧化作用，这是因为沉金的晶体结构更加的紧密，密度较高；
5、由于沉金板的焊盘上面镍金的原因，板子不容易产生金丝，也就不容易导致微短，丝路上面的铜层和阻焊也会结合的更加紧密牢固；
6、在PCB文件制作工程中，有的问题需要工程补偿，沉金的话，补偿不会对间距形成影响；
7、沉金板具有应力，因为晶体结构的不同，它的应力更加好控制，如果是已经绑定的产品，在加工过程中，也会更加稳定，有好处也有不好处，因为沉金比较软的原因，如果是沉金板做金手指的话，可能没有镀金的金手指耐磨，大家可以适当选择；
8、那说了这么多沉金板的特点，它的使用寿命到底怎么样？在平整性和使用寿命来说，沉金板和镀金板是不相上下的，大家可以放心；
